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16日訊，在今日舉行的2025灣芯展之云邊無界AI技術論壇上，北京后摩智能科技有限公司軟件產品線總經理陶冶表示，公司于2025年7月發布的首款存算一體端邊大模型AI芯片處于可送測階段，且在年底會量產。據悉，該產品基于第一代“天璇”計算架構、支持文生文、義生圖，算力160TOPS，搭配最大48GB內存和153.6GB/s帶寬，典型功耗10W。此外，該公司正研發基于第三代“天機”計算架構采用CIM和PIM技術A30邊端芯片產品。